microComp®

Seria microComp® to miniaturowe, prostokątne złącza o dużej gęstości pinów.

Powłoki microComp® są wykonane z wzmocnionego włókna szklanego, co zapewnia maksymalną odporność mechaniczną. Powłoki kompozytowe są do 36% lżejsze od powłok aluminiowych. Zaawansowany proces powlekania «Nickel over composite» stosowany w microComp® został zatwierdzony w gamie produktów SOURIAU MIL-DTL-38999. Ta technologia wybrana przez koncerny Boeing i Airbus zapewnia zoptymalizowane ekranowanie i ciągłość między powłokami.

Złącza męskie microComp® są odporne na wyszczerbienia. W złączach HD D-Sub i D-Sub męskie styki są delikatnymi częściami złącza, ponieważ można je łatwo zgiąć. W złączach microComp® styki męskie są całkowicie osłonięte izolatorem i nie można ich zgiąć.

Główne cechy:

• Dzięki bardzo krótkim stykom złącza microComp® mają wysoką wydajność Ethernet.
• W pełni zgodny z Ethernet 100 base T: